岗位职责:
本岗位从事光芯片的生产
1、负责半导体器件/光芯片器件的工艺操作;
2、从事光刻机、刻蚀机等半导体加工设备操作;
3、动手能力强，能够对设备进行简单维护;
任职要求:
1、中专以上学历;
2、电子和机械专业优先;
3、工作积极主动;
4、思维敏捷，新知识接受能力强，具有很强的团队精神;
5、年龄18-44岁。
岗位福利:
4000底薪+全勤(300)+住房补贴(360)+交通补贴(260)+月度绩效(2000/月)+岗位补贴(1750-2000/月)+加班费+年终奖+其他奖励。注:(绩效补贴是转正之后，个人+团队+出勤等综合因素组成)
福利:五险一金、车补、节日福利、专业培训、年终奖金。

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