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发布信息 | 薪资 | 发布时间 | 项目地点 | 人数 |
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半导体封装测/招技术员工资:6000--8000包吃住,月休10天,13薪,年终奖三倍,6险1金技术员要求:电子,电气,机械方面的专业,本科学历,大专有经验可以联系微信: | —— | 2025-05-21 14:00 | 四川成都 | 1 |
成都宇芯招技术员6000--8000包吃住,月休10天,13薪,年终奖三倍,6险1金技术员要求:电子,电气,机械方面的专业,大专或本科学历联系微信: | —— | 2025-05-13 21:00 | 四川成都 | 1 |
成都宇芯招技术员5500--8000包吃住,月休10天,13薪,年终奖三倍,6险1金技术员要求:电子,电气,机械方面的专业,大专或本科学历联系微信: | —— | 2025-02-06 20:01 | 四川成都 | 1 |